紅外熱像儀在LED芯片檢測(cè)上的應(yīng)用及注意事項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間： 2021-11-18 瀏覽次數(shù): 作者：邁昂科技
LED芯片是LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心器件，過高的芯片溫度會(huì)嚴(yán)重影響LED產(chǎn)品的質(zhì)量，殊不知，芯片和芯片內(nèi)部的溫度分布總是難以檢測(cè)。
主要的問題是內(nèi)部器件太小，尤其是微米級(jí)的金線(約10微米)，傳統(tǒng)的熱電偶/熱電阻無法檢測(cè)到，紅外熱像儀和特殊配件可用于檢測(cè)LED芯片內(nèi)部，金線和芯片內(nèi)部正負(fù)極的溫度分布可以為研發(fā)人員提供布線設(shè)計(jì)依據(jù)，除此之外，還必須要確認(rèn)芯片各部分的加熱情況，以提高LED芯片的質(zhì)量。
1.芯片整體的溫度值，芯片的最高溫度不允許超過120℃。
2.芯片內(nèi)部的金線和正負(fù)電極溫度分布。
金線和正負(fù)電極的溫度分布狀況可以為研發(fā)人員提供布線設(shè)計(jì)依據(jù)，以及為芯片研發(fā)散熱系統(tǒng)也必須要確認(rèn)芯片各部位的發(fā)熱情況。
由于LED芯片體積小，熱成像儀必須要在最近的極限距離拍攝，遠(yuǎn)低于可見光的最小聚焦距離。因此，可見光一般不能在熱圖中顯示，或者可見光和紅外熱圖的位置相差很大。
1、微距鏡頭很難對(duì)焦，尤其是對(duì)于小目標(biāo)，如果鏡頭的旋轉(zhuǎn)力過大，清晰的目標(biāo)就會(huì)閃鏡，所以正確的對(duì)焦方法是：
①把微距鏡頭旋轉(zhuǎn)到最大，也就是把鏡頭旋轉(zhuǎn)到最長(zhǎng)，然后可以檢測(cè)到最小的目標(biāo)
②穩(wěn)住相機(jī)，估計(jì)鏡頭離芯片20mm左右，目標(biāo)在鏡頭中心，相機(jī)緩慢來回移動(dòng)；
③如果芯片太小，建議將一個(gè)較大的熱物體放在與芯片相同的平面上，精確聚焦物體后，再將鏡頭移向芯片；
④熱像儀也可以固定，選擇最長(zhǎng)的微距鏡頭，慢慢移動(dòng)芯片，直到對(duì)焦準(zhǔn)確，這種方法在移動(dòng)時(shí)要注意芯片上電通道的松動(dòng)，芯片必須緩慢移動(dòng)。
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